- 5基のアンプモジュールは、それぞれ20個のハイパワーMOS FETデバイスを使用。2対の5パラレル出力段からなるブリッジ構成アンプ回路により350W(8Ω)の大出力を実現。
- 大出力モジュールアンプ5基を支える電源部には、8,000VAの大容量をもつ最新のスイッチング・レギュレーターを採用。全チャンネルをフルパワーで駆動したときにも余裕を持って対応できます。
- 入力から出力まで完全バランス回路構成を採用。これにより、歪特性、ノイズ特性ともに実現可能な最高水準を達成しました。
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モジュールの母体となるメインシャーシーには振動対策を施したスチール材とアルミ材を使用。また、"BLADELIUS"と彫刻された極厚のアルミ・フロントパネル、"GRENDEL"と刻み込まれたトップパネルは、構造的な強度を実現するとともに機能美あふれるデザインです。
- 入力はXLRバランス端子とRCAアンバランス端子を装備。また、スピーカー端子には、安全なプラスチックカバー付きの大型高音質バインデングポストを使用。
- オプションのステレオ仕様モジュール(発売予定)により、10チャンネルアンプとしても使用可能。
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