アージェンタム・アコースティクス(ARGENTUM ACOUSTICS)

アージェンタム・アコースティクス
(ARGENTUM ACOUSTICS)

各ケーブルの芯線素材はクライオジェニック処理済みです。

各ケーブルの絶縁材にはデュポン社製テフロン材を使用しています。

各ケーブルの端子類は全て24Kダイレクトメッキを施してあります。

スピーカーケーブルの端末は交換可能です(バナナプラグとスペードラグが付属)。

ラインケーブル	MYTHOS(マイトス)：アンバランス｜ MYTHOS(マイトス)：バランス
デジタルケーブル	ARGENTO(アージェント)：コアキシァル｜ MILLENIA(ミレニア)：AES/EBU
スピーカーケーブル	AUREUS-2(アウレウス)｜ AUREUS-2BW(アウレウス2BW)：バイワイヤリング用

ラインケーブル

デジタルケーブル

スピーカーケーブル

MYTHOS™ RCA Interconnect Cable

ラインケーブル(アンバランス)
1.0m \72,000(税別)
1.5m \82,500(税別)

Time-Aligned™ Dual Balanced
2芯2重シールド

・導体	2芯構造、クライオジェニック処理、ラボラトリーグレードUP-OCC (Ultra-Pure Ohno Continuous Cast)6N銅(99,99997%)
・絶縁材	絶縁材に超低キャパシタンス　デュポン社製テフロン材を使用
・シールド	銅箔と銅シールド線(編組)による二重シールド
・端末処理	高精度加工RCAターミナル、バネ式ロック、24Kダイレクトメッキ処理

MYTHOS™ XLR Interconnect Cable

ラインケーブル(バランス)
1.0m \89,000(税別)
1.5m \101,000(税別)

Time-Aligned™ Triple Balanced
3芯2重シールド

・導体	3芯構造、クライオジェニック処理、ラボラトリーグレードUP-OCC (Ultra-Pure Ohno Continuous Cast) 6N銅(99,99997%)
・絶縁材	絶縁材に超低キャパシタンス　デュポン社製テフロン材を使用
・シールド	銅箔と銅シールド線(編組)による二重シールド
・端末処理	高精度加工XLRターミナル、24Kダイレクトメッキ処理

ARGENTO™ Coaxial Digital Cable

デジタルケーブル(アンバランス)
1.0m \65,000(税別)
1.5m \76,000(税別)

75 Ohm Symmetrical Coax
75Ω同軸2重シールド

・導体	クライオジェニック処理、ラボラトリーグレード純銀(99．99％)
・絶縁材	絶縁材に超低キャパシタンス　デュポン社製テフロン材を使用
・シールド	銅箔とUP-OCC銅シールド線+純銀(99．99％)シールド線(編組)による二重シールド
・端末処理	高精度加工RCAターミナル、バネ式ロック、24Kダイレクトメッキ処理

MILLENIA™ AES/EBU Digital Cable

デジタルケーブル(バランス)
1.0m \72,000(税別)
1.5m \83,000(税別)

Proprietary,symmetrical Field-Balanced™windings
3芯2重シールド

・導体	3芯構造、クライオジェニック処理、ラボラトリーグレードUP-OCC (Ultra-Pure Ohno Continuous Cast) 6N銅(99,99997%)
・絶縁材	絶縁材に超低キャパシタンス　デュポン社製テフロン材を使用
・シールド	銅箔と銅シールド線(編組)による二重シールド
・端末処理	高精度加工XLRターミナル、24Kダイレクトメッキ処理

AUREUS-2™ Speaker Cable

スピーカーケーブル
10ft(約3.048m) \262,000(税別)

Time-Aligned™ Multi-Core,Circular Array
マルチコア、円形配列

・導体	8芯構造、クライオジェニック処理、ラボラトリーグレードUP-OCC (Ultra-Pure Ohno Continuous Cast) 6N銅(99,99997%)
・絶縁材	絶縁材に超低キャパシタンス　デュポン社製テフロン材を使用
・端末処理	高精度加工ターミナル(バナナプラグとスペードラグはねじ込み式で交換可能です)24Kダイレクトメッキ処理、スペードラグは純銅製(99,994% CDA ally 101、8mm幅カット)

AUREUS-2BW™ Speaker Cable

スピーカーケーブル(バイワイヤ)
10ft(約3.048m) \282,000(税別)

Time-Aligned™ Multi-Core,Circular Array
マルチコア、円形配列

・導体	8芯構造、クライオジェニック処理、ラボラトリーグレードUP-OCC (Ultra-Pure Ohno Continuous Cast) 6N銅(99,99997%)
・絶縁材	絶縁材に超低容量デュポン社製テフロン材を使用
・端末処理	高精度加工ターミナル(バナナプラグとスペードラグ、ねじ込み式、交換可能、24Kダイレクトメッキ処理、スペードラグは純銅製(99,994% CDA ally 101、8mm幅カット)